PowerDC

发布于2020-02-06 18:21    文章来源:未知

      业界唯一的电热协同仿真工具
 

PowerDC是业界唯一一款电热协同仿真工具,能够给出在考虑电热相互影响的情况下,整板的直流电压降,电流密度分布,温度热量分布以及所有过孔通过电流的情况,并基于仿真结果给出最优的VRM感应线放置位置。PowerDC也可以为封装设计提取标准的JEDEC热阻模型。

 



 

    PowerDC解决了当前PCB电路板上低压大电流和封装产品的IR-Drop直流压降分析、电压、电流及电流密度的分析和显示,同时集成了Thermal电热协同分析仿真工具,可以同时考虑器件功耗和电流传输带来的焦耳热,是真正意义上的PCB电热分析软件。
    PowerDC提供业界唯一的电源模块感应线自动优化功能,通过该功能快速实现当前设计电源的最优化。
    PowerDC流程化的自动规则检查功能,并结合可视化的选项与DRC规则检查,确保了各器件端到端的电压降裕量,进而确保电源网络的稳定供应。同时还可以快速检测定位电流密度超标、温度超标的区域进而降低产品的风险,目前在大多数低压大电流的板子上应用较多。

    PowerDC主要特点:

Ø 帮助用户确定直流压降,电流密度问题
Ø 自动优化电压调节模块(VRM)感应线的位置
Ø 定位引起系统风险的电流热点
Ø 检测并罗列不易发现的不满足要求的过孔和布线瓶颈区域
Ø 通过电热混合仿真充分考虑电热之间的相互影响
Ø 帮助用户确定在不增加风险的情况下减少平面层设计的可行性
Ø 实现对PCB和封装并可结合芯片级的信息进行分析
Ø 通过一系列可选的内容显示控制实现报告的自动化,并通过其中的拓扑模块图实现压降的快速分析